台积电控制着先进的CoWoS封装产能，决定了哪些人工智能（AI）芯片制造商可以扩大生产规模。外媒报导，这就是为什么台积电掌握着人工智能爆炸性成长的关键。
247wallst报导，台积电对于其他芯片制造商和设计商能否生存发展正变得越来越关键。随着先进封装技术成为新的产业瓶颈，台积电的CoWoS产能将决定谁能扩展运算规模。这种「造王者」的能力：台积电决定参与者的位置，最终可以决定人工智能市场的赢家和输家。
自2023年以来，人工智能革命发展迅速，从聊天机器人到自动驾驶系统，各种应用都离不开它的驱动，并创造数万亿美元的市场价值。科技巨头已在资料中心和专用硬体方面投入巨资，以满足训练和推理任务的激增需求。然而，一些限制因素正在显现，限制着这一成长速度。
供应链瓶颈限制了人工智能新技术的规模化发展速度（尤其是在先进制造业领域）。电力供应和零件短缺进一步阻碍了其扩张。台积电是决定人工智能发展速度和规模的关键因素之一。
主导先进CoWoS封装产能
由于无法取得台积电的CoWoS封装技术，Google已将其2026年TPU（张量处理单元）产量目标从400万个减少到300万个。此次调整源于台积电CoWoS先进封装产能的供应受限，英伟达已获得台积电CoWoS一半以上的产能，效期至2027年。
CoWoS将处理器与高频宽记忆体整合在矽中介层上，这对于高效能AI加速器至关重要。产能不足会导致成品芯片无法大规模部署。其他媒体先前也曾通报产能限制问题。
台积电在CoWoS技术领域占据主导地位，但人工智能的爆炸性需求已超过其产能扩张速度。英伟达已锁定其2026年和2027年超过一半的可用产能，这使得Google等竞争对手的产能受到限制。这迫使Google削减了其客制化芯片的生产目标，尽管Google内部对其客制化芯片的需求十分强劲。
这个问题凸显了供应分配如今对人工智能硬体格局的影响，其影响甚至超过了设计或需求本身。芯片制造商和设计商正在激烈争夺台积电的生产排位。这种动态与能源限制资料中心建置的情况类似。电网难以支撑大规模、不断扩张的人工智能基础设施，限制其发展机会。然而，台积电掌控着这些中心的核心组件，从逻辑芯片到封装加速器。
作为尖端制程的主要代工厂，台积电在人工智能发展中扮演着至关重要的角色。如果没有台积电的产能提升，即使能源充足也无法转化为可部署的硬体。
台积电正加速产能扩张，计画在2028年前将先进晶圆产能翻倍。同时，该公司也将部分200毫米晶圆厂改造用于先进封装，这有望提升其效益。如果这些产能得到充分利用，到2028年营收翻倍也并非不可能。
然而，CoWoS的短缺最终可能会加剧竞争，促使其他厂商填补这一空缺。例如，英特尔的目标是在晶圆代工服务领域与台积电竞争。 Google也探索了其他方案，例如采用英特尔的EMIB封装技术来制造未来的TPU，例如预计在2027年左右推出的v9加速器。据称，博通也已向英特尔下单，而苹果可能会从2027年开始在其入门级M系列芯片中使用英特尔的18A制程。
据报导，英伟达曾考虑使用英特尔的工厂，但最后放弃了。同时，Google和苹果据称也与三星位于德州的两家工厂接洽，以期满足自身需求。三星正向Google、超微和亚马逊等超大规模资料中心营运商提供包含DRAM和代工服务的先进封装解决方案。
因此，尽管台积电仍占据主导地位，但其产能问题却为竞争对手提供了发展机会，就英特尔而言，这验证了其扭亏为盈的策略。